FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
UV胶的粘性怎么测试?
1.非常强的粘接力
UV胶可以对各种基材进行结构性的粘接。粘接强度通常超过被粘接基材的强度。
2.粘接相异的基材
不同于其他胶黏剂，UV胶可以粘接许多不同的基材。它可以粘接那些无法用焊接或是其它胶黏剂粘接的相异基材。
3.单组分配方
施胶简单，无需混合，无需净化，无开封后使用期限和无污染等特点。
4.瞬间固化
光固化胶黏剂可在几秒钟之内固化，无需几分钟或是几个小时。跟其它胶黏剂制程相比，光固化胶黏剂能简化自动生产，提供在线检测，减少了工作量，提高生产量。
5.需要才粘接
在生产线的一个工作站施胶，在第二个工作站装配工件，在第三个工作站进行固化。设计一个可以符合您要求的生产流程，当准备好时可以随时固化。
如何解决铝阳极发墨析出物问题
随着客户要求的不断提高, 铝阳极发墨材料在车载镜头中的使用越来越广。UV胶固化用波长为365纳米的紫外线灯照射，直到胶层已经充分完全固化。但是由于材料表面张力比较大,毛细现象比较多，析出物很容易产生，而车载镜头铝阳极析出物的产生会导致本身粘结强度下降。针对这一问题，AVENTK研发团队经过多次试验调配，针对车载镜头铝阳极发墨析出物问题，研发出了系列UV胶水，可用于解决此问题：
1.毛细产生的油污，通过低温可以固化。
2.环氧体系胶水粘结强度比较好。
3.UV加环氧体系胶水本身有一定韧性，适合可靠性验证。
以上信息由专业从事UV固化胶的顶泰斯电子于2024/4/19 8:51:41发布
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