FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
UV可剥蓝胶的特点总结如下：
1、 无溶剂挥发，环保安全，固体含量几乎，干湿膜厚度几乎一致;
2、 触变性高，有效保证丝印边缘平整、盖孔力强及很轻微的垂流;
3、 结合力好不起皮脱落;
4、 剥离容易、完整，不流残渍，对底层无任何影响;
5、不含任何金属及非金属单体，抗蚀过程中不会溶解任何物质，对原溶液无任何影响。通孔易剥离，不留残渣，对原溶液无任何影响。
胶水行业名词的
阳极氧化：为保护金属表面或使其适合胶接，将金属被粘物作阳极，利用电化学方法使其表面形成氧化物薄膜的过程。
固化时间：在一定的温度、压力等条件下，胶水硬化所需的时间。
胶接接头：用胶水把两个相邻的被粘物胶接在一起的部位。
贮存期：在规定条件下，胶水仍能保持其操作性能和规定强度的l长存放时间。
固含量：在规定的测试条件下，测得的胶水中不挥发性物质的百分数。
耐久性：在使用条件下，胶接件长期保持其性能的能力。
一般来讲，基料应是具有流动性的液态化合物或能在溶剂、热、压力的作用下具有流动性的化合物。实际使用中，用做基料的物质有天然髙分子物质、无机化合物、合成高分子化合物。
用做基料的无机化合物有硅酸盐、磷酸盐、硫酸盐、硼酸盐、氧化物等。虽然它们性脆，然而具有耐高温、不燃烧的特点，某些以无机化合物为基料的胶粘剂耐高温已达到3000摄氏度，这是任何有机基料的胶粘剂所无法比拟的。
以上信息由专业从事UV胶水的顶泰斯电子于2024/5/1 8:13:26发布
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