LED芯片的分类有哪些呢?
MB芯片定义与特点
定义:Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。
特点:
(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底,散热容易。Thermal Conductivity;GaAs:46W/m-K;GaP:77W/m-K;Si:125~150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC:490W/m-K。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。
(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍),更适应于高驱动电流领域。
(4)底部金属反射层,有利于光度的提升及散热。
(5)尺寸可加大,应用于High power领域,eg:42mil MB。
LED芯片的尺寸常识:
按外形分类,芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档,性能不够稳定,我司一般不采用圆片生产的LED;方片一般以尺寸大小来衡量,比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。一般来说,同一品牌的芯片,芯片尺寸越大,亮度越高。
LED的颜色常识:
LED的不同颜色是由其不同波长的芯片决定的,比如,红光芯片一般波长是620~630nm (纳米),绿光芯片一般波长是527nm, 蓝光芯片的一般波长是470nm, 黄光芯片的一般波长是585nm, 白光LED用的也是蓝光芯片,只是在蓝光芯片上加上适量的的荧光粉就发出白光了。
LED的分类:
按功率大小分:可分为小功率,大功率 (行业上一般把0.5W 以上的灯叫做大功率灯)
按外形分:可分为直插式和贴片式
草帽LED又可以按灯头的尺寸细分为F3(灯头的直径是3mm),F5(灯头的直径是5mm); 或按灯头的形状细分为无边,薄边,厚边,圆头;按灯头透明与否可分为透明,雾状。更多细分方法不尽列举,以上所列仅以我司经常采用为依据。
食人鱼LED同样可以按灯头的尺寸分为F3,F5,按灯头的形状分为圆头(即常见的食人鱼灯),平头(这种形头很特殊,其发光角度接近180度,一般用在需要散光的场合)。
晶元芯片灯珠真伪辨别方法大全晶元芯片灯珠真伪辨别方法大全
种方式:晶元的找到供应商提供的芯片尺寸或者芯片代码相应的规格书进行外观和参数的对比,不过近年来一些厂商外观的相似度非常高常人很难辨认,懂行的才能比较容易辨认真伪。
第二种方式:晶元的网站首页有明显对话框写明了晶片鉴识,点击进去有个这样的对话框.
按照操作步骤填写封装厂家等详细信息后一般在5个工作日您就能得到满意的答复了,而且还是免费的哦,网站上还可以根据订查鉴识进度呢。
第三种方式:联系晶元在中国大陆销售渠道晶元宝晨光电(深圳)有限公司 [ LUXLITE ],左上角也清晰的注明了晶元芯片提供免费鉴识服务,在深圳和厦门都设有免费鉴识服务点,时效一般在3-5个工作日都能得到满意的。
通过以上的介绍,相信您对晶元芯片灯珠真伪辨别方法有所了解,深圳宇亮光电作为晶元芯片大陆合作伙伴,为客户提供晶元芯片封装,公司拥有现代化LED封装车间面积6000多平方米,公司顺利通过ISO9001:2008质量管理体系认证以及国家高新技术企业认定并获得荣誉证书,产品已通过EN62471产品标准测试,5050灯珠,3014侧发光灯珠等部分产品已通过美国能源之星LM-80检测认证,并获得30多项发明和实用新型,我们期待为您服务。
以上信息由专业从事LED模组定制的杰生半导体于2024/4/27 9:01:05发布
转载请注明来源:http://huaian.mf1288.com/masjiesheng-2742710785.html