化学镍电镀加工工艺小特点化学镍电镀加工是为了提高工件外表的耐蚀性和耐磨性。一般工件在未加工时与空气触摸，容易在空气中与氧气和水发作氧化反响。只需在工件外表堆积一个固态的金属离子。这能够增加涂层厚度取决于时刻和密度的金属离子在水溶液中。有了这样一层镍层的保护，工件在耐腐蚀和耐磨的一起，还能增加工件的使用寿命。
一般其采用一些高新技术，使油基与水基相结合。水基类产品运用安全，油性类产品防锈时刻长，解决水基类产品方休时刻点、替换频率高、运用效率低，以及油性类产品外表无法干燥、运用前需烘干产品、安全隐患等问题。
化学镀镍加工水性关闭剂具有闪点高、可水溶性、不烧，运用安全、环保、无铬、无排放等长处。可稀释或原液运用，非常简略，只需常温浸泡，运用寿命长，耐腐蚀性能提高5-20倍，所以非常受工业范畴出产的欢迎。
化学镍电镀的分析方法有哪些呢A、镍离子含量分析方法：
1．取10ml冷却液于300ml锥形瓶中，加入约100ml纯水和大约10ml浓度为25%的氨水，加入少量指示剂紫尿酸铵至溶液显黄色
2.以0.1N的EDTA滴定直至溶液由黄变蓝，记录下EDTA使用量V
镍离子浓度=V×0.587g/L
B次磷酸钠分析方法：
1.取稀释液2ml于锥形瓶中，移取25ml浓度为0.1N的碘标准溶液于锥形瓶中加入15ml浓度为36%的盐酸，盖上瓶盖，于冷暗处静置30分钟
2.取出后加入约100ml纯水，以0.1N的硫酸钠滴定，直至溶液变为淡黄色，加入约5ml的淀粉溶液，溶液变为蓝/黑色，再次以0.1N的硫酸钠滴定直至溶液变为无色，记录下所用的硫酸钠体积V1
3.进行空白实验，记录下空白实验硫酸钠的体积V2
次磷酸钠浓度=2.65×（V2-V1）g/L。
化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性，化学镀镍工艺进行了升级，即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等，形成稳定很高的混合溶液。
随着化学镀工艺的成熟发展，化学镀镍废液的处理的难度也增大，尤其是镍离子的去除，导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下：
镍盐：提供Ni2 ，一般用NiSO4·6H2O。镀液中Ni2 的浓度为5-7g/L。
还原剂：常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得Ni-P合金镀层。
络合剂：络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍，控制可供反应的游离镍浓度，抑制亚磷酸镍的沉淀。
对于络合镍，湛清研发出新的水处理药剂—除镍剂，此类除镍剂无需经过破络等复杂环节，可与化学镀镍废液中的络合镍直接发生螯合反应，产生沉淀，去除率达98%以上，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下，稳定达标排放。
以上信息由专业从事化学镀镍加工的苏州润玺于2024/4/29 8:46:08发布
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